Подписан меморандум о строительстве
В рамках государственного визита президента Туркменистана Сердара Бердымухамедова в Казахстан состоялась встреча министра связи Туркменистана Хаджимуратa Худайгулыевa с заместителем премьер-министра – министром искусственного интеллекта и цифрового развития РК Жасланом Мадиевым и вице-министром Досжаном Мусалиевым, передает Azattyq Rýhy.
По информации пресс-службы Министерства искусственного интеллекта и цифрового развития РК, стороны обсудили широкий спектр направлений сотрудничества. В частности:
Особое внимание было уделено проекту организации международного стыка телекоммуникационных сетей двух стран, целью которого является создание прямого и надёжного соединения между сетями Казахстана и Туркменистана.
«Проект предусматривает строительство подземной волоконно-оптической линии связи на участке Темирбаба (Казахстан) - Бекдаш (Туркменистан). Реализация этой линии укрепит транзитный потенциал региона, увеличит пропускную способность международных каналов связи и позволит сформировать новые цифровые маршруты в Центральной Азии», – говорится в сообщении.
В рамках визита был подписан Меморандум о намерениях между ТОО «TNS-Plus» (Казахстан) и компанией «Туркментелеком» (Туркменистан). Документ закрепляет:
Для реализации проекта будет создана совместная рабочая группа. Она определит технические параметры будущей линии, точку пересечения государственной границы и подготовит проектно-сметную документацию.
Планируется, что основные строительные работы завершат в течение 12 месяцев после подписания меморандума.
Проект включён в Протокол Межправительственной комиссии по экономическому сотрудничеству Казахстана и Туркменистана и получил поддержку профильных ведомств. Его реализация:
DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) – технология передачи множества сигналов по одному оптоволокну с использованием разных длин волн.
Казахстан и Туркменистан ведут системную работу по сотрудничеству в области космических технологий, связи и цифровых решений. С 2019 года страны проводят регулярные консультации, обмен технической информацией и экспертные встречи.